HELLER回流焊爐特性：

新穎的外觀設計



新型外觀設計簡單優美，更具雙倍隔熱功能，可有效降低熱損耗，省電高達40％。  

超平行導軌系統



四組絲桿的新設計，保證導軌的最佳平行及最小誤差－－即便3mm的板邊邊距。 

優良的加熱模組



優化的覆蓋式加熱模組可有效的加熱PCB板，即便是在復雜的板子上也可獲得最低的Delta T，除此之外這種均衡氣流管理系統消除了“不均衡氣流”從而可節省氮氣高達40％。Heller獨有的10英寸（250mm）加熱模組設計，每個加熱模組比其它同類產品減少2英寸（50mm），因此Heller可以在同樣的長度下可提供更多的加熱模組，從而提供更好的制程控制，減少17％的液態時間，可滿足更嚴苛的制程要求。 

最快的冷卻速率



新型的Blow Through（強冷風）冷卻模組可提供3度/秒以上的冷卻效率，即使在LGA775上也不例外。此項設計可符合最嚴苛的無鉛溫度曲線要求。 

新“冷凝導管”實現助焊劑回收免保養



新型“冷凝導管”即時地將助焊劑回收在收集瓶里，而且容易更換清理，更好的是可以實現在線保養，因此節省了保養時間。Heller發明的“爐膛無助焊劑殘留系統”將使得冷卻區爐膛沒有助焊劑殘留，這不僅漸少了保養時間，更爭取了生產時間，這使得Heller的系統實現了比其它品牌的回流焊有了更高的生產效率，更少的保養時間。 

創新的制程控制



由ECD公司開發的革新性軟件系統提供了回流爐Cpk，制程Cpk和產品追蹤3種層次的制程控制。此軟件可確保所有參數的最優化，即時的報告和使用方便。

HELLER MKIII 常用型號