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四側(cè)引腳扁平封裝基座（QFP）
用途使用在工業(yè)設(shè)備或通信設(shè)備等ASIC上面的表面貼裝用基座。
材料
主體是多層共燒氧化鋁陶瓷，以銀焊接(Brazing)方式安裝上鐵、鎳等合金的引腳(lead)。
特征
可對應(yīng)蓋子間距為0.5mm以下、200pin以上的貼裝高密度的小型、薄型的基座。
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