文章來源：上海SMT加工廠(http://www.winsconn.cn/)
將熱電偶固定在電路板上，可以在焊接過程中監測重要的溫度參數。固定方法有許多種。其目的是獲得關于電路板組件關鍵位置的精確可靠的溫度數據。熱電偶的固定方法對數據質量的影響極大。
利用熱電偶測量溫度是一項精密、費時而艱苦的工作。熱電偶的固定場所有時可能會限制安裝方法的采用，從而使問題復雜化。例如，對于FR4板材、陶瓷或塑料元件等不可焊的表面，便不能采用高溫焊接方法。在高密度電路板的元件密集區不能使用膠帶固定，要穿過殼體上的小孔接觸元件十分困難。然而，與其它方法，如熱點或裂紋(crayon)、IR傳感器、或估測等方法相比，熱電偶仍具有較大的優勢。
熱電偶固定方法
為了從熱電偶中獲得可靠的數據，必須了解下面兩個通用規則：
熱電偶結必須與被監測表面進行直接、可靠的熱接觸，否則，在熱電偶結與被測表面之間就會產生一不可知的熱阻。這樣，溫度讀數將更接近于熱電偶周圍材料的溫度，而不是被測表面的溫度。一個極端的例子是，當Kapton膠帶在爐膛溫度下松馳時，熱電偶將脫離被測表面，開始測量周圍空氣的溫度。
用于將熱電偶結固定到被測表面的材料應最少。這種材料會增加直接傳給熱電偶結的熱容量，以及與這種材料接觸的被測表面的熱絕緣性(insulation)，這兩種情況均會導致在爐溫上升或下降時，熱電偶的溫度滯后于板表面的真實溫度。當溫度的變化率為2℃/s時，將滯后5℃至10℃，這意味著典型回流溫度曲線上的溫度峰值將大打折扣。
現在讓我們討論一下各種熱電偶固定方法，這將有助于針對特定的應用場合選擇最佳的方法，以獲得最可靠的結果。
高溫焊料
一般來說，需要至少含鉛93％、熔點超過290℃的焊料，這樣，焊料在回流焊時就不會熔化。這種焊料具有良好的導熱性，有助于將誤差減到最小，即使在熱電偶結略微脫離電路板表面的情況下也是如此。它能提供很好的機械固定性能，適用于測試電路板。
