來越多的人意識到表面貼裝產品質量低劣所帶來的不良后果，這說明生產廠家亟需檢查一下生產程序，安裝必要的自動光學監測裝置，以減少質量低劣所帶來的損失。用戶對電子產品微型化的要求有增無減。我們現在需要，將來也需要體積更小、質量更好、性能更好并且效率更高的手機、電腦、數碼相機等。伴隨著人們對電子產品微型化的需求，我們面臨著要生產出擁有成百上千個在正常情況下看不見的零部件的產品的嚴峻挑戰。表面貼裝制造業面臨著以下主要挑戰：

挑戰1：

我們正試圖將沙粒般大小的元件組裝到成百上千、乃至以百萬計的PCB上，PCB的元件分布密度極高。在組裝過程中，我們所使用的設備由于諸多因素可能產生偶然或經常的系統性定位偏差。這些因素包括：老化問題；貼裝0402或0201元件的能力問題；保持貼裝定位準確的設置問題；由于堆積的碎屑吸嘴產出0402型板之前的時間問題；在效能降低之前每小時貼裝元件的數量；操作人員翻轉卷筒的能力。除此之外，還有標準焊料的質量問題。這些足以讓人理解為什么產品質量低劣的成本是巨大的。等到錯誤發現，已經晚了，有些錯誤是在在線測試時發現的，而在線測試至多能發現60%的錯誤，許多產品由于組裝密度高或者是設計特性而不能進行在線測試；還有一些錯誤是在進行功能測試時發現的（如果對產品進行這種測試的話）。大多數的缺陷是消費者發現的。我們中的絕大多數或者曾身受劣質產品之苦，或者在報紙上讀到過有關不良質量記錄和大量退貨的產品報道，這比用于返修的成本還要大得多。

挑戰2：

這些錯誤都是在生產過程中由于沒有使用自動光學檢測設備而造成的，其中許多錯誤，肉眼根本檢測不出來，即使有時間用幾個小時來檢測一塊板子也無濟于事。然而，包括中國在內的許多國家所使用的唯一的檢測方法就是目測。更令人吃驚的是，每個檢測人員檢測一塊有400多個小元件的電路板所用的時間平均為10分鐘。對同一個檢測人員來說，即使給他40分鐘的時間，讓他檢查更大元件更為簡單的電路板，也不能看出90%的問題。而且這個問題不止和中-高容量的SMT有關。我曾注意到高混合度-低容量的表面貼裝產品也有類似的問題。許多情況下，快速轉換往往造成SMT工藝過程的嚴重問題。

歸根結底，不使用AOI，就沒有保證表面貼裝產品內在質量的可靠方法。雖然圖像比較型的自動光學檢測裝置存在缺陷，不支持中-高容量的表面貼裝，但是參量自動光學檢測裝置卻可以填補這一空白。無論你選擇圖像比較型進行低容量的貼裝，還是選擇參量型進行中-高容量的貼裝，生產廠商都有能力進行100%的AOI支持的檢測。廠商為實施可靠的自動光學檢測所進行的努力，不止會降低其自身的生產成本，而且可以確保大多數消費產品質量優良。這是對21世紀的先進SMT制造廠商的最基本期望。

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