設備簡介:

   半導體側面泵浦固體激光打標機 ZY-DP50C 使用國際上最先進的激光技術，用波長808nm半導體激光二極管泵浦：YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064的巨脈沖激光輸出，電光轉換頻率高。此種激光器體積小，是傳統燈泵浦激光器的四分之一。

設備特點：
 在機器結構上進行了較大的改進：光學系統采用全密封結構，具有光路預覽和焦點指示功能，外形更美觀，操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統，運用噪音及低溫度調節精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。DP系列某些機型也可用于配合生產流水線及自動化生產線的設備。
應用行業:

 可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。
應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。
適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料
（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。
主要技術參數：