半導體晶片系列真空包裝機|雙室多功能真空機

產品說明：

日韓領先技術集真空、封口、充氣多種功能于一體。

封口采用氣壓式，徹底改變傳統包裝封口不牢的現象。

真空速度非常快，僅2-3秒即可完成。

不受產品外型、尺寸的限制，特別大件或形狀怪異的物體都可以進行真空包裝。

更具有充氣功能，可為包裝袋內充入所需要的氣體。無油式真空泵，適合無塵室工作，并且沒有噪音污染

適用范圍：

適用于電子產品,如半導體，晶片，ＩＣ等，布料，棉羊毛制品，海綿等，進行真空包裝，降低包裝體積，節省您的物流成本，針對食品，蔬菜，海鮮，電子等產品充入氮氣或其他氣體，保持新鮮，原味，并可防撞擊．

技術參數：

最大封口尺寸 ：L800×W10

最大包裝尺寸 ：L不限×W800

使用電源、功率 ：1φ/220V 50/60Hz 1.8KW

氣源要求     ：5-7kg/?

外型尺寸     ：L1150×W970×H1740

凈 重        ：110kg

核心理念：誠信、務實、團結、奮進。

企業宗旨：質量第一、信譽第一、客戶至上。

經營理念：先將誠信施于人，才能取信于人。

企業精神：歷經圖治、艱苦奮斗、自強不息。

服務原則：尊重客戶、理解客戶、滿足客戶。