S2-920系列可升級點膠系統，廣泛應用于底部填充點膠和微電子包封

Spectrum II S2-920系列點膠機集成閉環工藝控制功能，可在最具挑戰性的底部填充應用中確保持續、高產量的點膠應用

S2-920有一個特別經改進設計的運動系統，確保X、Y及Z軸達到最高精度，實現非點膠區域(KOZ)的最小化。S2-920的標準配置集成有一個稱重的天平和經軟件控制的壓力調節器，實現閉環工藝控制并能增加多達6個加熱臺。面對點膠應用的位置、重量和膠量要求苛刻的應用，Spectrum II S2-920點膠系統是業內市場唯一可勝任的設備。  

在高產量生產環境中，Spectrum II系列 (600毫米寬無前后加熱臺) 較小的占地空間極具優勢，可最大化占地空間的單位產量并有效降低單位空間的生產成本。型號S2-920設計的靈活性可輕松兼容并升級，以適應新的應用和生產要求。更有多種選件和特性可酌情增加，如前置和后置加熱臺、雙閥點膠或傾斜噴射功能，避免了購買全新設備的需要同時有效延伸了設備資金投入的使用效率。  

S2-920是以下應用的理想選擇:

倒裝芯片和芯片級封裝的底部填充

芯片包封  

圍壩和填充  

導熱膠  

特性  

改良設計的運動軸可實現更高精度和可重復性的X-Y軸膠體點膠，確保更小的非涂覆區域和更高密度的包封

集成精密Z軸控制功能，滿足細線點膠和微小膠點間更緊密的間隙的要求

專利型自動工藝校準噴射 (CPJ )或專利型流量控制 (MFC )閉環控制工藝，確保在長期生產過程中實現穩定膠量的自動可重復性

可編程控制的膠量和閥門壓力實現更高精確度的工藝控制(CPJ+)  

標準紅/綠/藍高亮度的LED高速數字視覺系統照明，可照亮元件位置，實現更緊密、更持續的精確點膠

新型Fluidmove v6.0軟件(運行基于Windows 7操作系統)降低對操作人員的依賴度，降低培訓要求，保證設備與設備間穩定的工藝效果

改進的雙閥托架選件可增加雙閥應用的數量，完全使用雙閥同步點膠時能有效增加產量同時減少單位生產成本

單-和雙-軸傾斜噴射功能的新選件，進一步實現對緊密基板元件間隙的點膠和形成3D互連的應用

可選特性和配件

MH-900 系列物料處理器能實現可靠的物料上板和下板，能使料盒可靠裝卸從薄封裝片到大尺寸重型托盤等一切材料

過程可控加熱(CpH) 可集成多達6個加熱臺并提供程控熱管理 (如加熱、變溫和冷卻)，以提高產量和熱區效率    

雙軌配置，S2-922 更高的系統生產效率

雙閥點膠： 雙閥雙重點膠和雙閥同步點膠  

可增加前置和后置加熱臺實現更高產量或作為緩存區

非接觸式、高速 激光高度感應器

外置大容量儲膠罐  

Fids-on-the-Fly 基準點高速識別系統以及高生產率時更高的工件基準計數

SECS/GEM 接口軟件