產品關鍵詞：
BGA板制作,QFN焊接,電路板打樣,
華速快捷官網:www.ksjdldl.com
可開普通發票和增值發票（詳情與店主聯系）
本公司線路板pcb打樣及批量生產所用的板材一律采用建滔(kb)集團下的軍工級別的A級料，軍工品質
以您的資料為準，如確定資料，我們安排生產，不再更換資料，所以您下單時一定要檢查好PCB文件，已免出錯
在生產中，我們會有工程審核您的資料，如有問題會及時與您聯系！請您的聯系方式一定要是正確！如聯系不上，我們將會停止生產！
我們的客服是技術專業人員，不管你是否需要購買，如果有任何關于PCB線路板方面的問題需要了解，我們真誠的一一為你解答，為你排憂解難，以便方便您日后的設計PCB文件履行保密義務!
層數：1-20層，盲孔，埋孔，半孔
最小線寬：3mil 最小線距：3mil
最小孔經：0.1mm(4mil) 板 厚：0.2-7mm
表面工藝: 有鉛 無鉛 噴錫、鍍金、沉金、OSP防氧化 金手指
阻焊顏色：綠，紅，藍，黃，白，黑，（顏色不同價格一樣）
面銅厚度：18-90μm 孔銅厚度: ≥20μm
成品板翹曲度（最小） ：≤0.5％
熱沖擊 ：265°，20s
項目參數說明
最小線寬(Mil)4允許局部區域有3Mil的線。
最小間距(Mil)4允許局部區域有4Mil的間距。
最小焊環(Mil)過孔:4Mil余環是指孔邊到焊環最外邊的距離。
器件孔:7Mil
最小孔徑板厚 < 2.0mm厚徑比≤12:1、孔徑≥0.1mm指成品孔。
板厚≥2.0mm厚徑比≤8:1指成品孔。
最大板厚單、雙面板3.0mm
多層板6.0mm
最小板厚單、雙面板0.2mm
多層板4層:0.6mm；6層:0.8mm；8層:1.0mm；10層:1.2mm
最大尺寸單、雙面板640x1100mm
多層板640x1100mm
線到板邊距離銑外形:0.20mm
V-CUT:0.4mm
最大層數16
阻焊綠油窗(Mil)21.指單邊；2.為保證綠油橋或避免露線允許2Mil.
綠油橋(Mil)6指IC管腳之間。
顏色白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等。
字符最小線寬/線高(Mil)5/25mil
顏色白色、黃色、黑色等。
表面鍍層單一表面處理均可做，或者沉金+OSP、噴錫+沉鎳金均可做
工藝鍍層類型最小厚度最大厚度
鍍層厚度
（微英寸）化學鎳金鎳層厚度100150
金層厚度13
鍍金手指鎳層厚度120150
金層厚度530
孔內鍍層（微米）銅層厚度2025超出此范圍需工藝評審
底銅厚度內外層銅厚（oz）0.56
成品銅厚外層16.5
內層0.56
絕緣層厚度(mm)0.08----
最小線寬/間距(mil)最大銅厚0
4/4mil0.5oz0在保證間距的情況下線寬不能低于要求值
5/6mil1oz0
7/7mil2oz0
8/9mil3oz0
10/16mil5oz0
板材類型FR-4,FR-4Tg170℃
高頻板材(Rogers,taconic，F4B)
Al基板((Berquist,thermagon 國產Al基)
特殊工藝埋盲孔（機械盲埋孔，一階、二階）,盤中孔,板邊金屬化,半孔,臺階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板.
產品關鍵詞：
BGA板制作,QFN焊接,電路板打樣,
![BGA板制作 QFN焊接 電路板SMT加工 PCB]()
PCB工藝技術能力
