J506WCu符合TB/T 2374E5016-G說明：J506WCu是低氫鉀型藥皮的低合金耐候鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接。其熔敷金屬具有良好的耐大氣腐蝕性能及力學性能和抗裂性能。
用途：適用于碳鋼及490N/mm2抗拉強度等級耐候鋼結構的焊接，如09MnCuPTi；也可用于其它低合金鋼結構的焊接，如16Mn等。
熔敷金屬化學成分（%）
| ? | C | Mn | Si | S | P | W | Cu |
保證值 | ≤0.12 | 0.30~ 0.90 | ≤0.70 | ≤0.030 | ≤0.035 | 0.20~ 0.50 | 0.20~ 0.50 |
例值 | 0.066 | 0.84 | 0.21 | 0.007 | 0.016 | 0.30 | 0.36 |
熔敷金屬力學性能（焊態）
試驗項目 | Rm (N/mm2) | ReL/Rp0.2 (N/mm2) | A (%) | KV2(J) |
-40℃ | ||||
保證值 | ≥490 | ≥390 | ≥22 | ≥27 |
例值 | 545 | 439 | 29 | 120 |
藥皮含水量≤0.30%
X射線探傷要求：Ⅰ級
焊接位置
參考電流（AC、DC+）
焊條直徑(mm) | f??? | f??? | f??? |
焊接電流(A) | 90~130 | 150~190 | 180~230 |
注意事項：⒈焊前焊條須經350℃烘焙1h，隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質。
⒊焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。
