特點介紹：

● 獨立三溫區控溫系統

① 上下溫區為熱風加熱，IR預熱區為紅外加熱，溫度精確控制在±2℃，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發熱板可獨立控制發熱。

② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。

③ 選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統；可同時顯示七條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。

● 精準的光學對位系統

采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮小、微調和自動對焦，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器?？蓛Υ娑嘟M溫度設置參數和記憶多組不同BGA芯片紅外激光對位點，并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正；同時該機不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線。

● 多功能人性化的操作系統

① 采用高清觸摸屏人機界面，該界面可設置“調試界面”和“操作界面”，以防作業中誤設定；上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，能自動識別吸料和貼裝高度，具有自動焊接和自動拆焊功能；配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。

② 在保證在放大倍數不變的前提下，可控制光學鏡頭的前后移動，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題， X、Y軸和R角度均采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.02mm。

③ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保主板維修的成功率，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修。

● 優越的安全保護功能

本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。

產品規格及技術參數

● 電 源: AC 220V±10％ 50/60Hz

● 總功率： Max 5100W

● 加熱器功率： 上部溫區900W 下部溫區1200W IR溫區 2800W

● 電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊

● 溫度控制：K型熱電偶閉環控制，獨立溫控, 精度可達±2℃

● 定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y調整并配置萬能夾具

● PCB 尺寸: Max 480×390mm Min 10×10 mm

● 適用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm

● 外形尺寸：L800×W780×H810mm

● 測溫接口：1個

● 機器重量：70kg

● 外觀顏色：黑色