STM8S103F3P6芯片解密
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在國內PCB反向研究領域,我司一直走在前沿,一定程度上引領著行業的發展,對于多層高難度PCB板及含有激光孔、盲孔、埋孔等高端PCB結構有比較深入的研究,不管是兩面板,還是最高達32層的多層板,也不論您的電路板有多復雜,盲埋孔密布,還是幾十個鉆孔層,我們都可以為您提供準確完整的資料和實物。
北京首矽致芯科技的反向技術研究的產品幾乎覆蓋工業、商用、消費和軍備等所有領域。軟件工程與硬件工程技術非常成熟,跟全國各大城市公司都有合作。目前已發展成為中國規模最大、技術實力最強的,集研發、設計、制造、技術和服務于一體的反向技術研究知名企業,與一批世界五百強級企業,知名科研院所和高校長久保持著良好的合作關系,客戶遍及世界各地。
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