導熱硅膠片同導熱硅脂的一個對比：
①導熱系數：導熱硅膠片和導熱硅脂的導熱系數,分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差, 導熱硅膠片絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。
③形態：導熱硅脂為凝膏狀 ,導熱硅膠片為片材。
④使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件; 導熱硅膠片可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈，節約人工成本。
⑤厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制, 導熱硅膠片厚度從0.3-10mm不等,應用范圍較廣。
⑥導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱硅脂高。
⑦重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
⑧價格：導熱硅脂已普遍使用,價格較低. 導熱硅膠片多應用在筆記本電腦、LED照明等薄小精密的電子產品中,價格稍高。

以下簡單的講解下涂抹導熱硅脂的方法。

1.首先用高純度溶劑（如高純度異戊醇或丙酮）和無絨布（比如相機鏡頭布）清潔CPU核心表面和散熱器底部，注意不要讓手指接觸核心和散熱器表面。

2.確定散熱片上與CPU接觸的區域，在散熱器底部區域中心擠上一定量的導熱硅脂