·UD-3513是單組分環氧樹脂膠粘劑，用于CSP、BGA的底部粘接。 ·在加熱環境下固化迅速保護CSP、BGA免受機械應力填充在其底部的縫隙中。 ·UD-3515是單組分環氧樹脂膠粘劑，用于粘結SMT元件CSP四角定位。 ·3515在回流焊的過程中形成可靠的粘結。 典型應用 拓邦UD-3513用于對CSP、BGA的裝配。該填充材料允許對測試有缺陷的連接進行維修以提高裝配過程的成品率。該產品用在易于受到沖擊的電子產品中，例如便攜式電話，筆記本電腦等，以提高CSP和BGA的裝配可靠度。 產品簡介 UD-3515是單組分環氧樹脂膠粘劑，用于粘結SMT元件CSP四角定位。3515在回流焊的過程中形成可靠的粘結。將膠預先涂布在版面上，使其在回流焊的過程中固化，以達到快速裝連的目的。固化后的UD-3515可以提供一個可靠的連接并保持便攜式設備的性能穩定。UD-3515適合點涂，膠點成型性好，電性能優良。