一、IGBT焊接爐簡(jiǎn)介

我公司生產(chǎn)的IGBT真空焊接爐是使用真空來(lái)達(dá)到無(wú)空洞焊點(diǎn)，能完全滿足研發(fā)部門(mén)的需求，并適用于小批量生產(chǎn)，主要針對(duì)用于：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。本設(shè)備是一款通用的新型真空焊接爐，具有溫度均勻、控制穩(wěn)定、溫區(qū)間溫度擾動(dòng)小、升溫速度快等特點(diǎn)，是理想的科研及生產(chǎn)設(shè)備。

二、IGBT焊接爐主要技術(shù)指標(biāo)
1、外型形式：長(zhǎng)方體工作室，使用容積*化
2、*工作溫度：700℃  
3、真空室有效尺寸：500（W）*500（H）*500（L）
4、加熱板數(shù)量：上、中、下三層加熱板
5、控溫儀表：原裝進(jìn)口日本島電SRS11高精度控溫儀
6、溫度均勻性：200℃--700℃ ±3℃    
7、單點(diǎn)溫度穩(wěn)定性：200℃--700℃ ±1℃/24h
8、升溫斜變能力：*可控升溫速度：250℃/min
9、*升溫功率：約12KW
10、保溫功率：約6KW
11、氣路系統(tǒng)：氮?dú)狻錃狻⑺釟馊饭に嚉怏w ，采用浮子流量計(jì)
12、氣路管件：進(jìn)口316L不銹鋼管，長(zhǎng)期使用不生銹
13、氣路系統(tǒng)氣密性：1×10-7 Pa·M3/S
14、真空系統(tǒng)：干泵
15、極限真空度：1 Pa
16、控制系統(tǒng)：日本歐姆龍高精度控制器+PLC+觸摸屏方式，自動(dòng)控制整個(gè)工藝     流程
17、保護(hù)：系統(tǒng)設(shè)有超溫保護(hù)、缺水保護(hù)、氫氣保護(hù)及真空系統(tǒng)互鎖保護(hù)
18、電源：三相五線380V、50Hz
19、觀察窗：腔體帶可視窗口，可實(shí)時(shí)觀察焊接過(guò)程。

青島晨立電子有限公司可根據(jù)客戶產(chǎn)品工藝的需求定制各種：非標(biāo)高溫爐、管式爐、燒結(jié)爐、焊接爐、IGBT焊接爐、真空焊接爐、實(shí)驗(yàn)室焊接爐、真空爐、烤盤(pán)爐、真空烤盤(pán)爐、CVD烤盤(pán)爐、MOCVD烤盤(pán)爐、擴(kuò)散爐、退火爐、合金爐、交換爐、升華爐、氧化爐、氣氛爐、氫氣爐、CVD爐、隧道爐及工業(yè)爐專用爐體等各種工業(yè)、實(shí)驗(yàn)室用熱處理設(shè)備。