BD-671
全透明加成型液體硅凝膠
化學組成
雙組份加成型液體硅凝膠
產品特點
·體系粘度小，流動性極好。
·產品不含固體填料透明度高。
應用
電子組件灌封。
使用方法
1、將A、B組份按1：1的比例充分混合，視厚度常壓放置或真空脫除氣泡后，進入凝膠化程序。
2、在25-150℃的溫度范圍內皆可凝膠化。25℃時，2mm厚度的凝膠化時間約為24小時，可操作時間約為6小時。
3、提高固化溫度能迅速縮短凝膠化時間。2mm厚度100℃凝膠化時間約180秒，120℃凝膠化時間約60秒。
4、可按用戶要求定制凝膠化溫度、操作時間。
5、增加A組份的比例，可降低凝膠化產品的粘性，直至表面完全不粘。
禁忌
慎與其它材料混合，以免影響透明度或者導
致鉑催化劑中毒而不能固化。
包裝貯存
按非危化品運輸和貯存。包裝規格1-25Kg。陰涼干燥密封貯存。保質期12個月。
產品數據（未固化）
A組 | B組 | |
外觀 | 無色透明 | 無色透明 |
比重（g/cm3） | 0.97 | 1.00 |
粘度mPa s（25℃） | 800-1000 | 200-400 |
混合比例 | 1:1 | |
混合粘度mPa s（25℃） | 500-700 | |
可操作時間h（25℃） | 6 | |
產品數據（凝膠化后）
錐入度（全錐） | 350-450 |
透光率（%） | >95(2mm) |
折光率 | 1.41 |
介電強度（kV/mm） | 12 |
介電損耗（1MHz） | 10-3 |
介電常數（1MHz） | 2.7 |
抗漏電起痕（PTI） | >500 |
表面電阻率(Ω.sq) | 1015 |
體積電阻率(ΩNaN) | 1014 |
