德律TR7006L 3D在線SPI錫膏測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)：
設(shè)備型號(hào) | TR7006L |
CPU類型 | INTEL P4 3.2GHZ |
主機(jī)型式 | PC |
DRAM容量 | 2G |
HARDISK容量 | 120G |
影像系統(tǒng)數(shù)量(附分布圖樣) | |
光源系統(tǒng)型式(附原理分布圖) | |
光源系統(tǒng)數(shù)量 | LASER 1,CCD 1 |
Inspect Sensor Head | 1個(gè) |
輸送帶夾板系統(tǒng)型式 | 上下夾板 |
氣壓系統(tǒng) | 無需 |
Barcode 辨識(shí)系統(tǒng) | 有 |
硬件板彎補(bǔ)償 | 有，另加MOTION PC來調(diào)節(jié)laser上下移動(dòng)來補(bǔ)償 |
Support Pin | 有 |
外型尺寸: | W1000mm×D940mm×H2100mm |
設(shè)備重量(Kg) | 600KG |
使用溫度,濕度 | 溫度：15℃～35℃ 濕度：50％～70％ |
電源 | 220V 直流 |
機(jī)械定位精度 | 20micro meter |
Loading/Unloading(sec) | 2~3sec |
Fiducial mark處理速度(sec) | 包含在檢測(cè)過程中 |
一個(gè)視窗檢查速度(sec) | base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec) 1024*1280 (0.002 sec) |
每秒可檢查範(fàn)圍 | 2000mm2 |
Max PCB size(mm) | 330*250mm |
PCB高度限制: TOP(mm) | 50mm |
BOTTOM(mm) | 50mm |
板彎(mm) | ±3mm |
可辨別最小零件(pitch, size) | 0201的元件 |
可辨別最小高度(Min Height) | 15μｍ |
影像方式(2D/3D) | 3D |
影像辨識(shí)方式 | 灰介辯識(shí) |
可標(biāo)示角度 | 可以 |
零件旋轉(zhuǎn)角度 | 0~360 |
德律TR7006L 3D在線SPI錫膏檢測(cè)機(jī)，可快速量測(cè)每一錫點(diǎn)的面積、體積、高度及檢測(cè)短路。針對(duì)輕薄短小的產(chǎn)品，可避免因錫點(diǎn)小，錫少或產(chǎn)品使用時(shí)振動(dòng)、熱漲冷縮造成接觸不良，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量；也可在制程初期篩選出錫膏印刷不良產(chǎn)品，一方面實(shí)時(shí)提供信息供印刷機(jī)修改參數(shù)，一方面避免不良產(chǎn)品在生產(chǎn)在線繼續(xù)加工，有效提高產(chǎn)能及減少生產(chǎn)、維修成本、速度提升三倍之第二代高速在線型3D檢測(cè)機(jī)TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物體的特性在相機(jī)取像上呈現(xiàn)明暗不同的影像，并且藉由九張不同方向取像角度的影像，可分離上下層重迭組件影像與不同切層高度影像加以計(jì)算分析，檢測(cè)出電路板上的缺陷與不良，尤其對(duì)于BGA組件與目視所無法檢測(cè)部份提供更具優(yōu)勢(shì)的解決方法。
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