LP 擴散焊工藝由Daniel F、Paulonic、David S、Duvall 與William A、 Owczarski 三人提出，并于1972年獲得了美國發明專利。

   1974 年撰文正式采用了“TLP Bonding”這一提法，并用相圖解釋了其金屬學原理。

   TLP擴散焊技術主要用于航空發動機耐高溫部件的制造。同時瞬時液相擴散焊（TLP）也稱接觸反應釬焊或者擴散釬焊，如果生成低熔點的共晶體，也稱為共晶反應釬焊。 其重要特征是夾在兩待焊面間的夾層材料經加熱后，熔化形成一極薄的液相膜，它潤濕并填充整個接頭間隙，隨后在保溫過程中通過液相和固相之間的擴散而逐漸凝固形成接頭。其具體過程也分為三個階段：

   第1階段是液相生成階段，首先將中間層材料夾在焊接表面之間，施加一定的壓力，然后在無氧化條件下加熱，使母材與夾層之間發生相互擴散，形成小量的液相，填充整個接頭縫隙。

   第二階段是等溫凝固階段，液-固之間進行充分的擴散，由于液相中使熔點降低的元素大量擴散至母材中，母材內某些元素向液相中溶解，使液相的熔點逐漸升高而凝固，形成接頭。

   第三階段是均勻化階段，可在等溫凝固后繼續保溫擴散一次完成，也可在冷卻后，另行加熱來完成，獲得成分和組織均勻化的接頭。

高分子擴散焊機是在一定溫度和壓力下,將焊件緊密貼合一段時間，使接觸面之間的原子相互擴散形成聯接的焊接設備。影響擴散焊過程和焊接質量的主要因素是溫度、壓力、擴散時間和焊接表面粗糙度。擴散焊接的優點是無需焊料，無痕焊接，工件外觀平整光滑。

本設備可以調節輸出電流的大小，使工件得到合理的加熱速度。工件夾緊機構采用了氣液增壓缸，使得設備對工件夾緊迅速穩定。設備控制部分采用了PLC和觸摸屏相結合的自動控制系統，包括焊接電流、焊接溫度、焊接時間等等一系列焊接的參數均可在觸摸屏上設定，使設備操作具有高度自動化。

根據客戶需要，高分子擴散焊機分為四柱型和C型結構兩種結構。標準型號視在功率有：80KW、120KW、210KW；其中120KW、210KW為三相整流式，原邊三相電流平衡。

高分子擴散焊是新一代的擴散焊機， 導電帶軟連接設備，主要由主機與控制兩部分組成，可實現高分子材料間的擴散焊接。高分子擴散焊機廣泛應用于電力、化工、冶煉等行業，主要生產行業急需的母線伸縮節和軟連接導電帶產品，可實現軟母線、軟母線與硬母線、硬母線之間的擴散焊接。該設備結構合理，操作簡單，使用安全，節約能源。

三相高分子擴散焊機，三相電流平衡，額定輸入電流小是單相的1/3,工作效率高50%，同時輸入功率0~120KW可調，比單相焊機工作效率快一半，不受電源限制。紅外線無接觸式測溫，方便精準；全電腦傻瓜式控制，一鍵操作簡單方便，是銅帶軟連接等需擴散焊接工藝的理想專用設備。用于生產銅帶軟連接的專業設備。原理是通過物質間分子相互擴散運動達到材料焊接的目的，優點是無需焊料，無痕焊接，工件外觀平整光滑，產品廣泛用于開關、母線槽、變壓器、電力、汽車行業安裝等行業。可根據客戶需要定制：80kw；100kw；120kw；150kw;200k等多種型號三相高分子擴散焊機。