電子灌封膠產品用途：
電子灌封膠主要用于 LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封
電子灌封膠產品特性及應用
HY 210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
HY 210電子灌封膠典型用途
- 一般電器模塊灌封保護
- LED顯示屏戶外灌封保護
電子灌封膠使用工藝：
1.混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
2.混合時，應遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。
3.HY－210使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4.HY－210為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
電子灌封膠固化前后技術參數：
性能指標 | A組份 | B組份 | |
固 化 前 | 外觀 | 黑色粘稠流體 | 無色或微黃透明液體 |
粘度（cps） | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 10：1 | |
可操作時間（min） | 20～30 | ||
固化時間（hr，基本固化） | 3 | ||
固化時間（hr，完全固化） | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固 化 后 | 導熱系數[W（m·K）] | ≥0.2 | |
介電強度（kV/mm） | ≥25 | ||
介電常數（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能數據均在25℃，相對濕度55%，固化1天后測得的結果。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同，不承擔相關責任。
HY－210室溫硫化型電子灌封膠使用注意事項:
1、膠料應密封貯存?；旌虾玫哪z料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。
3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
六、包裝規格：
品名：HY－210；包裝22Kg/套(A組份20Kg+B組份2Kg)。
七、貯存及運輸：
1.HY－210室溫硫化型電子灌封膠的貯存期為三個月（25℃以下）。特此聲明，請購買后及時使用，若在過期后使用產品，本公司不承擔任何責任。
2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
