用單晶硅基底通過光刻、PECVD、PVD、ICP等方法加工各類微米級圖形 圖形加工精度:1um,加工范圍:2-8英寸(含不規則片) 硅片陣列圓孔深刻蝕 深刻蝕圓孔 硅4um光柵刻蝕
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