產品關鍵詞：
選擇焊,
1.上預熱溫度：室溫～150℃
2.下預熱溫度：室溫～250℃
3.控溫方式：PID閉環控制
4.控溫精度：±<3℃
5.錫爐數量:1PCS/2PCS
6.運動模塊:PCB板固定，XYZ平臺運動
7.錫爐容量: <8Kg
8.錫爐材料: TI/SUS316
9.錫爐溫度：室溫～350℃
10.錫波高度：≤5mm
11.N2供給量：0.5Mpa 50L/min
12.N2純度：O2 < 20 PPM，（99.999%）
13.N2溫控：室溫～350℃
14.焊嘴與元器件周邊距離（點焊）：≥1mm
15.焊嘴與元器件周邊距離（拖焊）：≥5mm
16.溶錫時間：<50MIN
17.噴嘴規格:3MM ～ 10MM(可定制)
18.操作系統：Windows7
19.軟件語言:中文簡體 繁體,英文
20.編程方式:離線, 在線
21.數據導入:支持Gerber轉換的圖片，掃描圖片等
產品關鍵詞：
選擇焊,
![離線單缸/雙缸選擇焊]()
![離線單缸/雙缸選擇焊]()
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