隨著SMT貼片加工的不斷改進(jìn)，SMT的組裝工藝也越來(lái)越復(fù)雜，下面是如今的一些SMT組裝方式。

表面組裝和插裝混裝工藝制程。


　　a.單面混裝（SMD 和THC 都在PCB 的同一面）工藝制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→A 面插裝THC→B 面波峰


　　b.單面混裝（SMD 和THC 分別在PCB 的兩面）工藝制程：


　　B 面施加貼裝膠→貼片（貼裝元器件）→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCB→A 面插裝THC→B 面波峰焊


　　c.雙面混裝（A、B 兩面都有SMD，THC 在A 面）工藝制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→翻轉(zhuǎn)PCB


　　→B 面施加貼裝膠→貼片（貼裝元器件）→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCB


　　→A 面插裝THC→B 面波峰焊


　　d.雙面混裝（A、B 兩面都有SMD 和THC）工藝制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→翻轉(zhuǎn)PCB


　　→B 面施加貼裝膠→]貼片（貼裝元器件）→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCB

　　→A 面插裝THC→B 面波峰焊→B 面插裝THC→A 面波峰焊

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展（R&D）。

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