LCP廣泛應用于微波爐容器，可以耐高低溫；LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件；電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫(yī)療方面。

LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。

LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高。