工業電子 X-RAY檢測設備

x-ray檢測儀；采用49um高分辨率成像系統，微焦點射線管數字成像,圖像清晰.儀器全數字化軟件操作功能；正反選圖像、

圖像放大縮小、左右旋轉,前后旋轉、翻轉、數字化高清灰度圖像采集、千兆網端有線連接，電腦即時成像、存儲和即時打印檢測效果圖片. 使用方便。

二、儀器特點：

x-ray檢測儀,主要用于：工業、半導體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、熱敏電阻、電路板、電池、電路板焊接、電子產品內部結構是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測；同時還可用于:航空航天、軍工、船舶、注塑件、氣孔、氣泡等檢測。

技術參數：

1、數字成像視場: 116X146mm（不同面積可訂制)      

2、像素間距：49.5um；（高分辨率成像系統5-25UM可訂制）        

3、間距：200-600mm；        

4、A/D轉換；16/bits          

5、空間分辨率；10.LP/mm（高分辨率）

6、管電壓：40-60kv；(微焦50um射線機。)        

7、管靶流：1.0mA；

8、電腦系統:windows10；

9、遠程控制: 遠程操作軟件；

10、有線傳輸端口：千兆網口；

11、主機重量：210kg；          

12、適配器輸出電壓：DC24V。

13、交流電源頻率:50-60hz；

X-RAY檢查設備通常檢測的項目有：

1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；

5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；

7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測等。