本系列化產品用國際上最新的技術工藝，是陶瓷顆粒和硅橡膠的復合物。本系列產品屬于低硬度、附加反應型硅膠片, 具有超強而穩定的導熱絕緣性能和優異的粘性和防震、減震效果,是一種理想的電子元器件導熱界面。 產品的特點 1．超強而穩定的導熱絕緣性能；導熱系數高達1.7W/M.K,在各種環境下性能穩定。 2．優異的柔韌粘性:表面接觸充分,無任何空氣縫隙,提高導熱效果。 3．優異的耐候性:在-40℃～200℃條件下仍能保持原有的熱性,粘接性和柔韌性。 4．良好的機械強度和作業性:韌性網狀纖維增強機械強度,再利用和修理作業方便。 應用范圍 適用于TFT-LCD及PDP的IC 模塊背部面板的散熱適用于半導體部件，筆記本，CD-ROM，HDD，RD RAM 等的散熱