我司大功率燈珠封模為硅膠MODLING封模，可以手工焊接與回流焊接，比傳統工藝光通量更高，可靠性更好，5W以下產品為新世紀/泰谷/光宏芯片，10W以上均為普瑞芯片，另可以按客戶要求的芯片訂做，實測光衰為7%，本司有產品可能PC透鏡或硅膠MOding封裝，各顏色和各色溫均有，可按客戶要求訂做。