MFM1000 多功能推拉力測試儀（多功能剪切力測試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，是填補國內空白的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。該設備測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。 亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學和研究領域。
  該設備在測試精度、重復性、可靠性、操控性和外觀設計等方面，均達到世界一流的水平。

  具有如下特點：
1. DGFT智能數字技術：  所有測試傳感器模塊均采用本公司特有的智能數字技術(DGFT), 極大的優化了測試模塊適應各種不同類型的測試環境的能力,確保同一測試模塊工作在不同主機上測試數據的可靠一致性.
2.Auto-Range技術: 設備所有測試傳感器均采用自動量程設計,全量程范圍一致的分辨率（16BitPlus超高分辨率），客戶在測試前無需在軟件端做繁雜而且耗時的檔位設定。
3. VPM垂直定位技術：  所有測試傳感器模塊均采用本公司的垂直位移和定位技術專利, 確保精準可靠的測試狀態和精密快速的定位動作。
4．自主研發制造的高頻響、高精度動態傳感器.
5. 堅固機身設計, 機身測試負荷能力高達500KG.
6. 優異的設備操控性能，全方位保護措施，可自由擺放的左右搖桿控制器,操作手感舒適的搖桿控制器。

測試方法：
1．金線、鋁線鍵合拉力測試。
2．金線、鋁線焊點剪切力測試。
3．晶元焊接（固晶）剪切力測試。
4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5．BGA植球剪切力測試。
6．BGA植球群推試驗。
7．BGA貼裝推力測試。
8．QFP引腳焊點剪切力測試。
應用：
1． 各種半導體、化合物半導體的金線、鋁線、鋁帶鍵合拉力測試。
如：傳統半導器件ＩＣ元件和LED封裝測試。
2． 各種半導體、化合物半導體的金線、鋁線、鋁帶焊點常溫、加熱剪切力測試。
如：傳統半導器件ＩＣ元件和LED封裝測試。
3． COB、COG 工藝中的焊接強度測試。  
4． 倒裝芯片（FLIPCHIP）微金焊點強度測試。
5． 汽車電子焊接強度測試。
6． 混合電路模塊。
7． 太陽能硅晶板壓折力測試。